据报道，TSMC 正在积极扩大其先进封装 CoWoS 产能，进展顺利。行业消息人士估计，包括从群创光电 (AP8) 和台中收购的设施的产能，台积电的 CoWoS 月产能可能在 2025 年达到创纪录的 75,000 片晶圆，几乎是 2024 年水平的两倍。预计扩建将持续到 2026 年，以满足强劲的市场需求。

在强劲客户需求的推动下，台积电一直坚定不移地专注于扩大其先进封装产能。报道指出，在之前的财报电话会议上，台积电董事长兼首席执行官 C.C. Wei 承认，CoWoS 产能一直面临供不应求。为了解决这个问题，台积电正在积极扩大产能，同时与封装合作伙伴合作，如 ASE Technology Holding 和美国封装巨头 Amkor，旨在到 2025-2026 年实现供需平衡，有可能在25年提前达到7.5万片月产能的里程碑。

台积电先进封装技术与服务副总裁 Jun He 的话表示，从 2022 年到 2026 年，台积电的 CoWoS 产能预计将实现超过 50% 的复合年增长率 (CAGR)。此外，建设 CoWoS 设施的时间也大大加快。以前建造此类设施需要三到五年时间，而现在这个过程已经缩短到只有一年。